Силиконовая смазка Jungle Leopard 4 г нанометра

Силиконовая смазка обладает отличной электроизоляцией, теплопроводностью 16 Вт/МК, отличной устойчивостью к высоким температурам и отличной коррозионной стойкостью. Сделайте производительность кулера процессора идеальной для улучшения теплопроводности.

Термопаста для процессора компьютера — это материал для рассеивания тепла, используемый для установки кулера процессора. Обычно он используется между чипом ЦП и основанием радиатора, чтобы заполнить небольшой зазор, повысить эффективность теплопроводности и уменьшить сопротивление рассеиванию тепла.

Термопаста для процессора обычно представляет собой полимерное соединение с высокой теплопроводностью и пластичностью, в основном состоящее из таких материалов, как силикагель и оксиды металлов. Его ключевые особенности включают в себя:

1. Заполните небольшой зазор. Часто между чипом ЦП и основанием радиатора имеется небольшой зазор, что приводит к снижению эффективности теплопроводности. Термопаста заполняет эти крошечные зазоры, уменьшая присутствие воздуха и повышая эффективность теплопередачи.

2. Способствует теплопроводности: термопаста обладает превосходной теплопроводностью, что помогает ускорить теплопроводность, генерируемую процессором, к радиатору и поддерживать стабильную температуру процессора.

3. Защитите процессор: термопаста может уменьшить трение между процессором и радиатором, избежать износа и продлить срок службы процессора и радиатора.

При сборке кулера ЦП нанесение правильного количества термопасты ЦП может помочь добиться наилучшего рассеивания тепла и избежать проблем с производительностью и повреждений, вызванных перегревом ЦП. Поэтому очень важно выбрать качественную термопасту и правильно нанести ее на поверхность процессора, чтобы обеспечить работу процессора при стабильно низкой температуре.