Силиконовая смазка Jungle Leopard 2 г нанометра

Силиконовая смазка обладает превосходной электроизоляцией, теплопроводностью 16 Вт/МК, исключительной устойчивостью к высоким температурам и исключительной устойчивостью к коррозии. Он обеспечивает оптимальную производительность кулера процессора за счет максимальной теплопроводности.

Термопаста для компьютерных процессоров — это вещество, рассеивающее тепло, используемое при установке процессорных кулеров. Обычно его размещают между чипом ЦП и основанием радиатора, чтобы заполнить мельчайшие зазоры, повысить эффективность теплопроводности и уменьшить тепловое сопротивление.

Термопаста ЦП обычно состоит из полимерного соединения с высокой теплопроводностью и пластичностью, в основном содержащего такие материалы, как силикон и оксиды металлов. К его основным характеристикам относятся:

1. Заполнение зазора. Часто между чипом ЦП и основанием радиатора существует небольшое пространство, что приводит к снижению эффективности теплопроводности. Термопаста заполняет эти крошечные щели, сводя к минимуму присутствие воздуха и повышая эффективность теплопередачи.

2. Улучшение теплопроводности: термопаста обладает исключительной теплопроводностью, ускоряя передачу тепла, вырабатываемого процессором, к радиатору и поддерживая стабильную температуру процессора.

3. Защита процессора. Термопаста может уменьшить трение между процессором и радиатором, предотвращая износ и продлевая срок службы как процессора, так и радиатора.

Во время сборки кулера ЦП нанесение соответствующего количества термопасты ЦП может оптимизировать рассеивание тепла, предотвращая проблемы с производительностью и повреждения, вызванные перегревом ЦП. Поэтому выбор высококачественной термопасты и правильное ее нанесение на поверхность процессора имеет решающее значение для обеспечения стабильной и низкой температуры процессора.