Graisse silicone nanométrique Jungle Leopard 2g
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Le lubrifiant silicone possède une isolation électrique exceptionnelle, une conductivité thermique de 16 W/MK, une endurance exceptionnelle à haute température et une résistance exceptionnelle à la corrosion. Il garantit les performances optimales du refroidisseur de processeur en maximisant la conductivité thermique.
La pâte thermique pour processeurs d'ordinateurs est une substance de dissipation thermique utilisée dans l'installation de refroidisseurs de processeurs. Il est généralement placé entre la puce du processeur et la base du dissipateur thermique pour combler les infimes espaces, améliorer l'efficacité de la conduction thermique et réduire la résistance thermique.
La pâte thermique CPU est généralement constituée d'un composé polymère à haute conductivité thermique et malléabilité, comprenant principalement des matériaux tels que le silicone et les oxydes métalliques. Ses principales caractéristiques comprennent :
1. Comblement des espaces : il existe souvent un petit espace entre la puce du processeur et la base du dissipateur thermique, ce qui entraîne une réduction de l'efficacité de la conduction thermique. La pâte thermique remplit ces minuscules crevasses, minimisant la présence d'air et améliorant l'efficacité du transfert de chaleur.
2. Amélioration de la conduction thermique : la pâte thermique possède une conductivité thermique exceptionnelle, accélérant le transfert de chaleur générée par le processeur vers le dissipateur thermique et maintenant une température stable du processeur.
3. Protection du processeur : la pâte thermique peut diminuer la friction entre le processeur et le dissipateur thermique, empêchant ainsi l'usure et prolongeant la durée de vie du processeur et du dissipateur thermique.
Lors de l'assemblage d'un refroidisseur de processeur, l'application d'une quantité appropriée de pâte thermique pour processeur peut optimiser la dissipation thermique, évitant ainsi les problèmes de performances et les dommages causés par la surchauffe du processeur. Par conséquent, il est crucial de sélectionner une pâte thermique de haute qualité et de l’appliquer correctement sur la surface du processeur pour garantir des températures stables et basses.